超声波清洗法
原理：利用超声波在液体中的空化作用、加速度作用及直进流作用对液体和污物产生直接影响或间接作用，使污物层被分散、乳化、剥离，从而达到清洗目的。该方法尤其适合具有微型复杂结构的电路板。
流程
粗洗（可选）：将旧电路板或电子元件放入装有清水的超声波清洗机中进行初步清洗，去除大部分污物。
浸泡（可选）：把经过粗洗的物品浸泡在装有清洗剂的超声波清洗机中，时间不宜过长，期间可使用超声波振动3次以内，每次约20分钟。
精洗：将浸泡后的物品再次放入装有清洗剂的超声波清洗机中进行精细清洗，若条件允许，适当加温可提升清洗效果。
漂洗：用去离子水（或蒸馏水）彻底冲洗掉精洗后的电路板或电子元件上的清洗剂及遗留污物。
离心清洗技术
工作原理：在密封的工艺处理腔内，由电机带动元器件做旋转与上下运动。此时腔内的清洗剂会产生离心力作用于电路板上的污物，使污物在离心力的作用下逐渐被分离出来，实现清洗目的。当浸泡在清洗溶液中的组件开始旋转时，元器件下层空间与施力方向处于同一平面。在旋转过程中形成的离心力与复合向心力会让待洗组件周围充满清洗溶液混合物，这些力共同作用于污物，使其迅速被溶解冲刷掉。完成清洗后，旋转组件离开溶液，推进液体进入元器件底部空间的作用力会将组件上面的液体甩干，随后在热空气中旋转组件以清除残留物。
普通浸泡清洗
操作方式：使用单个清洗槽，把需要清洗的PCB板放置在清洗剂液体里浸泡清洗。通常超声波清洗机内清洗剂的温度控制在35℃～85℃，清洗时间为2～5分钟。对于一般的清洗剂都可采用液相清洗的方式。
汽相清洗
设备构成与过程：机器至少包含三个槽，第一槽进行热清洗，第二槽实施冷冻浸洗，第三槽采用沸腾蒸气漂洗。第三槽中的清洗剂液体被加热后产生蒸汽，当遇到经过冷冻浸洗后的低温工件时，蒸汽冷却成液体滴落回槽内，如此循环可获得相当干净的工件。这种清洗方式适用于对清洁度要求较高的PCB电路板，使用的清洗剂主要是三氯乙烯等不燃性的单一或混合液体。
手工刷洗结合水洗
前期准备：清洗前先同时用干净软油漆刷（1英寸宽的刷较好用）和压力约0.1Mpa（即1kg/每平方厘米）干燥的压缩空气清除电路板上的积尘。
肥皂水清洗：如果没有专用洗板水，可先用自来水冲洗电路板，注意水流要柔和，边冲边用软刷子仔细轻刷电路板两面；然后用软刷子沾上中性肥皂，仔细轻轻地清洗电路板的各个部位，特别是跳线插、插槽内侧和底部、IC插座底部、南北桥芯片、BIOS芯片以及其他IC芯片和大电容的底下等地方，操作时要避免碰歪直立安装的小电容等元件。若洗出的肥皂沫较脏，则需用清水冲洗后再用肥皂刷洗一遍，直至肥皂沫变为白色为止。
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清水冲洗：随后用清水缓缓将电路板彻底冲洗干净，确保把肥皂水完全冲刷干净。
吹干水分：水洗完毕后，用压力约0.1Mpa的干燥压缩空气吹去水滴，尤其是上述提到的各种缝隙和隐蔽部位，要从不同方向进行吹扫，力求把缝隙里的所有水滴吹干净。若不具备压缩空气设备，可使用钟表维修专业或相机维修专业的橡皮手泵，但此方法较为费力。
二次精洗（可选）：稍用二次蒸馏水或无水酒精再将电路板洗一次，让焊有元件的一面向上，斜放着电路板，用10~12号的干净油画笔蘸取无水酒精由上往下地进行清洗。也可以考虑使用四氯化碳，但其有毒，使用时必须小心，除非很必要，否则切勿使用。
水基喷淋设备清洗
适用场景：主要用于清洗PCBA线路板焊接后残留的助焊剂及污染物，适用于高端精密产品的清洗，能够满足多品种、批量线路板的清洗需求。它以水作为清洗介质，并在水中添加表面活性剂、助剂等形成清洗剂，可除去水溶剂和非极性污染物。
干冰清洗
原理与特点：这是一种新型环保清洗技术，清洗系统通过高压空气将干冰清洗设备的干冰粒喷射到需要清洗的工作表面，使不同的物质在不同的收缩速度下产生脱离。这种方法不会损坏电路板上的敏感元件，且无需使用化学溶剂，对环境友好。
免清洗技术
实施方式：在焊接过程中采用免清洗助焊剂或免清洗焊膏，焊接后直接进入下道工序不再清洗。目前国内外已开发出多种免洗焊剂，如松香型焊剂（再流焊接使用惰性松脂焊锡RMA可免洗）、水溶型焊剂（焊后用水清洗）、低固态含量助焊剂等。该技术简化了工艺流程，降低了制造成本并减少了污染，是20世纪末电子产业的一大特点，尤其在移动通信产品中广泛应用。
半水清洗技术
清洗剂组成与特点：主要采用有机溶剂和去离子水，再加上一定量的活性剂、添加剂所组成的清洗剂，介于溶剂清洗和水清洗之间。这些清洗剂属于有机溶剂，闪点较高、毒性较低，使用相对安全，但须用水进行漂洗然后烘干。有些清洗剂中添加了5%~20%的水和少量表面活性剂，既降低了可燃性又使漂洗更容易。其清洗能力强，能同时除去极性污染物和非极性污染物，洗净能力持久性较好，但废液和废水处理较为复杂。
溶剂清洗技术
原理与分类：主要利用溶剂的溶解力除去污染物。根据选用的清洗剂可分为可燃性清洗剂（如有机烃类、醇类、二醇酯类等）和不可燃性清洗剂（如氯代烃和氟代烃类等）。其中含氢的氟氯烃蒸发潜热小、挥发性好，在大气中容易分解，破坏臭氧层的作用较小，但属于过渡性产品，规定在2040年以前淘汰，且价格较高、清洗能力较弱，增加了清洗成本。
在选择具体的清洗方法时，需要考虑电路板的类型、污染程度、元件密度以及环保要求等因素。例如，对于高密度组装的电路板，可能需要采用更精细的清洗方式以避免损坏元件；而对于环保要求较高的场合，则应优先选择水性或免清洗技术。返回搜狐，查看更多